微波等離子去膠機原理及工業應用-----

                                    等離子體干法去膠工作原理及應用
                                    1) 等離子去膠反應機理:
                                       在干法等離子去膠工藝中,氧是主要腐蝕氣體。它在真空等離子去膠機反應室中受高頻及微波能量作用,電離產生氧離子、游離態氧原子 O*、氧分子和電子等混合的等離子體,其中具有強氧化能力的游離態氧原子 (約占 10-20%)在高頻電壓作用下與光刻膠膜反應: O2→O*+ O*, CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反應后生成的 CO2 和 H2O,隨即被抽走。
                                    2) 等離子去膠操作方法:
                                       將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向,推入真空室兩電極間,抽真空到 1.3Pa,通入適量氧氣,保持反應室壓力在 1.3-13Pa,加高頻功率,在電極間產生淡紫色輝光放電,通過調節功率、流量等工藝參數,可得不同去膠速率,當膠膜去凈時,輝光消失。
                                    3)等離子去膠影響因素:
                                       頻率選擇:頻率越高,氧越易電離形成等離子體。頻率太高,以至電子振幅比其平均自由程還短,則電子與氣體分子碰撞幾率反而減少,使電離率降低。一般常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。
                                       功率影響:對于一定量的氣體,功率大,等離子體中的的活性粒子密度也大,去膠速度也快;但當功率增大到一定值,反應所能消耗的活性離子達到飽和,功率再大,去膠速度則無明顯增加。由于功率大,基片溫度高,所以應根據工藝需要調節功率。
                                       真空度的選擇:適當提高真空度,可使電子運動的平均自由程變大,因而從電場獲得的能量就大,有利電離。另外當氧氣流量一定時,真空度越高,則氧的相對比例就大,產生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高,活性粒子濃度反而會減小。

                                    氧氣流量的影響:氧氣流量大,活性粒子密度大,去膠速率加快;但流量太大,則離子的復合幾率增大,電子運動的平均自由程縮短,電離強度反而下降。若反應室壓力不變,流量增大,則被抽出的氣體量也增加,其中尚沒參加反應的活性粒子抽出量也隨之增加, 因此流量增加對去膠速率的影響也就不甚明顯。


                                             


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